全球純晶圓代工行業第二季度營收同比增長33%

全球純晶圓代工行業在2025年第二季度營收同比增長33%，報告稱主要得益於強勁的AI需求和中囯補貼政策。

具體公司方面，台積電以71%的市場份額穩居行業龍頭地位。其增長主要得益於三大核心支撐：3nm工藝的產能爬坡提速、4/5nm工藝在AI GPU領域的高產能利用率，以及CoWoS先進封裝技術的規模擴展。

中芯國際排名第三，公司第二季仍受惠於國際形勢變化以及中國市場消費補貼驅動的提前備貨訂單。

展望後市，Counterpoint Research預計2025年上半年先進製程的晶圓代工產能利用率將維持高位，疊加晶圓廠出貨量的持續增長，行業高景氣度有望延續。隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，對高性能芯片的需求不斷增長，推動了晶圓代工市場的持續擴張。

另一家研究機構TrendForce集邦咨詢在9月初的報告中分析，2025年第二季因中國市場消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智能手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季度環比增長達14.6%的新高紀錄。

集邦咨詢認為，第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價晶圓將明顯助力產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，推動營收持續季增。